卫星互联网产业落地发展 本土星地双模芯片厂商迎政策机遇

卫星互联网纳入国家战略，芯片成卡脖子环节，谁在破局？

告别概念炒作，硬科技入场

2020年创办的星思半导体, 紧盯5G和卫星双模芯片竞速条径。团队核心成员平均拥有十年之上移动通讯研发实践履历, 多枚芯片顺遂批量制作。现如今, 该公司已完成从构思到产品落地的跨入, 构建起安定的技术堡垒。

遭资本市场与政策双重加持下, 行业资源加速向芯片研发高端制造等上游环节倾斜。金融保障机制在逐步完善, 为相关企业提供关键支撑。这种充满务实属性的发展氛围, 让具备自主技术的本土企业真正迎来实质性机遇。

RISC-V架构，打破底层依赖

星思半导体核心产品CS7620多模卫星基带芯片跟CS6610 5G RedCap基带芯片, 均用全国产高性能RISC-V架构处理器, 这种选择自底层逻辑上规避外部技术断供风险, 给供应链安全带来坚实保障。

双模芯片类产品兼具高集成度、低功耗特质, 可兼容5G NR NTN、国内低轨卫星星座、4G LTE等多重制式, 凭借配套解决方案实现地面5G蜂窝网络与低轨卫星系统的无缝融合, 适配多场景需求。

手机直连卫星，填补技术空白

2025年5月, 星思半导体依托双模芯片体系, 成功实现依据5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一标志性落地应用, 直接填入国内该细分领域的技术空白, 验证了技术的成熟度。

该技术有效破解了卫星通信终端芯片长期存在的短板问题, 不同于单一技术布局, 星思半导体是国内唯一拥有经过在轨测试验证的低轨宽带卫星与5G融和基带电片平台的企业, 其场景适配性已获分充市场验证。

多厂商合作，商业化提速

现下，星思半导体的双模芯片解决方案已获业内广泛认可。公司正与国内多家头部手机品牌、通信设备厂商、汽车产品及模组企业达深度交互合作, 各类商业化项目稳步行走推进, 产品渗透比率不断攀升上行。

通过深度绑定头部产业链伙伴, 星思半导体将技术优势转化为市场优势。这类协同合作模式, 既加快了产品迭代迭代进程, 也令空天地海一体化通信技术更速迈入实际应用场景, 组成商业闭环。

瞄准新赛道，深耕融合通信

星思半导体后续将持续聚焦芯片自主创新深化和产业链协同合作, 公司精准契合国家空天地海一体化产业发展战略, 依托产业创新平台推进产学研用融合, 还需不断完善现有产品矩阵。

基于双模芯片核心能力, 涉足低空经济、工业互联网、卫星物联网等领域, 企业计划持续深耕, 星思半导体将在5G/6G卫星通信核心技术深耕同步, 将推动空天地海一体化通信技术实现更大规模产业化发展。

倘若你也在紧盯卫星互联网的产业机遇者, 认为这篇文章具备价值的话, 乐于见其点赞, 转发一下, 并且留条讯息聊聊你怎么看待芯片自主化于商业落地上的关键功用。