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华为发布全球首个3D数据中心 解决大型AI算力中心安全兼容难题

传统数据中心机柜功率从十几千瓦猛增到两百千瓦, 散热和供电压根扛不住,华为在安徽芜湖搞出来个垂直堆叠的3D数据中心, 直接解决了AI算力爆炸带来的物理层面难题。

垂直堆叠重构空间

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华为在芜湖9月15日发布全球首个3D数据中心, 不再水平铺摊子, 而是像芯片工厂一样把功能层垂直叠起来。从下往上依次是供冷层、IT设备层、供电层、备电层, 这种“地下一层, 地上多层”的结构, 把以前平面上几十米才放得下的设备, 压缩到几层楼里。

这种设计的核心是借鉴芯片制造在动力层与生产层之间要分离的这一理念, 以前的数据中心的供配电、制冷的管道还有相关服务器机柜都挤在同一个平面之上互相产生干扰, 如今完成垂直分层后, 每一层都各自施行相应职责, 物理空间的利用率达到极高的程度, 尤其适配于土地成本高昂的大城市的核心区域。

供电散热路线极短

过去机柜功率低用风冷就行, 现在AI算力需求带来的单机柜功率水平飙升至100千瓦甚至200千瓦风冷已彻底失效;华为的3D架构依靠垂直供电供冷模式, 让冷却液和电力从底层直接“送”到对应楼层, 路由路径极短。

管道因此短、层级是分明, 散热效率便大幅提升, 还能做到分区隔绝。若某一层出现局部故障, 由于物理隔绝, 故障难像传统平面数据中心那样轻易蔓延到整个机房, 安全性从“连坐”转成了“独善其身”, 这对承载关键AI算力的设施堪称重要至极。

预制化交付快一半

华为把数据中心建设变成了“工厂模式”。传统数据中心现场焊接、拼装管线, 工期长且容易出错;3D数据中心依靠标准化、预制化构件, 于工厂完成大部分组装, 运到现场似搭建积木那般。

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跨界兼容解芯片焦虑

跨代际芯片兼容痛点, 物理结构之外的3D数据中心也能解决它, AI芯片迭代特快, 英伟达、华为昇腾、AMD这类厂商技术路线各异, 一次建成的传统数据中心, 可能在三年之后缘于芯片变化就需要进行大幅更改。

华为依托系统架构创新使得3D资料中心拥有更强适应性。不管未来是使风冷或者液冷, 是连那般规格芯片机柜, 皆可由竖直模块自如插拨来适配。此令资料中心勿再被某一芯片世代封死, 投资回报比率更高, 防范了“落成即刻过时”的窘况。

三大枢纽规模落地

华为不光散发及到概念, 业已开始展开规模性干。当前在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖三本云核心枢纽, 均在展开规模化建设3D数据中心。这些处所乃为华为云算力底座的关键结点。

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同时, 华为还发布了《3D数据中心》专著, 并开放了《3D数据中心概要设计图库》, 涵盖建筑学、结构力学、给排水学、暖通动力、强电工程学、弱电工程学? 等全专业。这意味着华为要把这套专属标准输出给相关行业, 让其他想要搭建3D数据中心的? 运营商或企业, 直接拿着图库和专属标准? 落实地。

你觉得这类垂直堆叠的3D数芯重心心子中芯心中算力数会否成未熟所有巨型人工智能计算计算重中中心的标配? 欢在评积区多叙聊看, 若觉有用记点赞并转发分享。

关键词: 3D 数据中心 华为 AIDC 产业发展
责任编辑:佚名

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